當前工業現場對提高網絡通信速率及擴大通信距離的需求日益增加，而傳統的電信號通信在傳輸距離及速率上有諸多限制，因此光信號通信被越來越多地采用。光信號具有傳輸耗損低、抗干擾能力強等優點，適合遠距離傳輸。光通信采用光纖作為傳輸介質，發送端設備將數據由電信號轉換成光信號，通過光纖發送出去，接收端設備將收到的光信號轉換成電信號，從而完成數據接收。網絡采用全雙工的通信方式，發送和接收可以同時進行，其原理如下圖所示：

實現電-光信號轉換的模塊稱為“光模塊（optical module）”，它是光通信中的關鍵設備。今天這篇文章就來跟大家聊聊光模塊的話題。本文包括如下幾個主題：

1、什么是光模塊？

2、光模塊的分類

3、西門子光模塊產品簡介

1、什么是光模塊？

光模塊（optical module），也稱為光收發器（optical transceiver）或光纖收發器（optical fiber transceiver），是一種用于高速通信的網絡設備。它一端是電信號接口，可與交換機等電氣設備連接；另一端是光信號接口，可與光纖連接。光模塊的作用是將電信號轉換成光信號通過光纖發送出去，反之，也能將光纖傳送來的光信號轉換成電信號傳輸給電氣設備。光模塊包括可熱插拔式和嵌入式兩種，前者像優盤一樣可以在網絡設備上插入或移除，不會對其它設備造成影響；后者是嵌入到網絡設備中的固定模塊。

注：少數光模塊產品僅具有發送或接收其中之一的功能，多數是同時具有接收/發送功能；
2、光模塊的分類

根據封裝方式的不同，光模塊包括：GBIC、SFP、XENPAK、X2、XFP等類型，具體含義如下：

• GBIC：英文“Gigabit Interface Converter”的縮寫，即“吉比特（Gbit）接口轉換器”，于2000年推出，用于千兆以太網；

• SFP：英文“ Small Form-factor Pluggable”的縮寫，于2001年推出，是GBIC的縮小版，也稱為“mini-GBIC”，現在很多場合替代了GBIC；

• XENPAK：2001年推出，用于千兆以太網，后來又推出了其XPAK和X2；

• XFP：2005年推出，用于萬兆以太網；

• SFP+：2013年推出，是SFP的升級版，用于萬兆以太網；

• CFP：英文“C Form Factor Pluggable”的縮寫，2013年推出，支持40Gbps和100Gbps（億兆）以太網；

• QSFP+/QSFP28：英文“Quad Small Form factor Pluggable”的縮寫，2013年推出，支持40Gbps和100Gbps（億兆）以太網；

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3、西門子光模塊產品簡介

西門子可插拔光模塊產品包括：SFP/SFP+/SCP/STP型，屬于上述“SFP/SFP+”范疇，其產品命名規則如下圖所示：

以SFP992-1LD為例，它具有如下特點：

• 采用LC型光纖接口；

• 傳輸速率：1 Gbps（千兆以太網）;

• 具有一個網絡端口；

• 傳輸介質為單模光纖，最大長度10km；