當(dāng)前工業(yè)現(xiàn)場對提高網(wǎng)絡(luò)通信速率及擴(kuò)大通信距離的需求日益增加，而傳統(tǒng)的電信號通信在傳輸距離及速率上有諸多限制，因此光信號通信被越來越多地采用。光信號具有傳輸耗損低、抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，適合遠(yuǎn)距離傳輸。光通信采用光纖作為傳輸介質(zhì)，發(fā)送端設(shè)備將數(shù)據(jù)由電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖發(fā)送出去，接收端設(shè)備將收到的光信號轉(zhuǎn)換成電信號，從而完成數(shù)據(jù)接收。網(wǎng)絡(luò)采用全雙工的通信方式，發(fā)送和接收可以同時(shí)進(jìn)行，其原理如下圖所示：

實(shí)現(xiàn)電-光信號轉(zhuǎn)換的模塊稱為“光模塊（optical module）”，它是光通信中的關(guān)鍵設(shè)備。今天這篇文章就來跟大家聊聊光模塊的話題。本文包括如下幾個(gè)主題：

1、什么是光模塊？

2、光模塊的分類

3、西門子光模塊產(chǎn)品簡介

1、什么是光模塊？

光模塊（optical module），也稱為光收發(fā)器（optical transceiver）或光纖收發(fā)器（optical fiber transceiver），是一種用于高速通信的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。它一端是電信號接口，可與交換機(jī)等電氣設(shè)備連接；另一端是光信號接口，可與光纖連接。光模塊的作用是將電信號轉(zhuǎn)換成光信號通過光纖發(fā)送出去，反之，也能將光纖傳送來的光信號轉(zhuǎn)換成電信號傳輸給電氣設(shè)備。光模塊包括可熱插拔式和嵌入式兩種，前者像優(yōu)盤一樣可以在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上插入或移除，不會對其它設(shè)備造成影響；后者是嵌入到網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的固定模塊。

注：少數(shù)光模塊產(chǎn)品僅具有發(fā)送或接收其中之一的功能，多數(shù)是同時(shí)具有接收/發(fā)送功能；
2、光模塊的分類

根據(jù)封裝方式的不同，光模塊包括：GBIC、SFP、XENPAK、X2、XFP等類型，具體含義如下：

• GBIC：英文“Gigabit Interface Converter”的縮寫，即“吉比特（Gbit）接口轉(zhuǎn)換器”，于2000年推出，用于千兆以太網(wǎng)；

• SFP：英文“ Small Form-factor Pluggable”的縮寫，于2001年推出，是GBIC的縮小版，也稱為“mini-GBIC”，現(xiàn)在很多場合替代了GBIC；

• XENPAK：2001年推出，用于千兆以太網(wǎng)，后來又推出了其XPAK和X2；

• XFP：2005年推出，用于萬兆以太網(wǎng)；

• SFP+：2013年推出，是SFP的升級版，用于萬兆以太網(wǎng)；

• CFP：英文“C Form Factor Pluggable”的縮寫，2013年推出，支持40Gbps和100Gbps（億兆）以太網(wǎng)；

• QSFP+/QSFP28：英文“Quad Small Form factor Pluggable”的縮寫，2013年推出，支持40Gbps和100Gbps（億兆）以太網(wǎng)；

• 
  

3、西門子光模塊產(chǎn)品簡介

西門子可插拔光模塊產(chǎn)品包括：SFP/SFP+/SCP/STP型，屬于上述“SFP/SFP+”范疇，其產(chǎn)品命名規(guī)則如下圖所示：

以SFP992-1LD為例，它具有如下特點(diǎn)：

• 采用LC型光纖接口；

• 傳輸速率：1 Gbps（千兆以太網(wǎng)）;

• 具有一個(gè)網(wǎng)絡(luò)端口；

• 傳輸介質(zhì)為單模光纖，最大長度10km；