物聯網平臺是一個超級賽道。BAT、小米、華為、運營商等巨頭早已紛紛入局力爭頭把交椅。相關數據表明,截至2020年,國內有物聯網平臺廠家多達1600家,每年還不斷有新的創業公司從不同維度涌入。
為什么是平臺,而不是其他?
平臺的基本原則是通用,當產品和服務可以無邊際成本復制時,將會誕生一個新的時代。
互聯網平臺的繁榮,本質上是利用互聯網技術通過模式創新,解決了某個傳統的To C消費者領域信息不對稱的問題(比如電商、出行、社交、房產、餐飲等),并且在過程中發展了相關技術,比如云計算、大數據、人工智能,以及中臺。
物聯網產業鏈長、技術范圍廣、碎片化嚴重,場景復制難,同時涉及實體和虛擬經濟,因此這一波風口帶來的挑戰和機會并存,且影響也將會更加深遠。
物聯網產業鏈通常被分為感知層、傳輸層、平臺層和應用層,技術涵蓋工業控制、嵌入式、網絡通信、云計算和圖形應用等,碎片化場景則體現在各行業特定化的需求上,比如建筑、工廠、水務、農業、環保、交通等等,具有典型的To B/To G等特性。
從傳感硬件到應用解決方案,能否像互聯網做到對用戶不分行業、不分場景無邊際成本全覆蓋?這是一個偽命題?,F在和未來都難以由一家公司做到。但是,“平臺”+“生態”可以!
幾乎所有大廠,做物聯網平臺都在致力于將硬件和應用解耦,讓更多的設備連接進來,讓更多的應用在上面提供。當然,更多中小規模的廠家,是打著物聯網平臺的概念,為特定行業的應用解決方案服務,當成一門生意來落地,做一個個項目型業務。
巨頭環視,是否還有機會?
傳統與新興行業、實體與虛擬經濟、物理與數字世界的交叉點,更可能產生新的機會。
鑒于物聯網產業的特殊性,互聯網大廠難以再簡單地通過技術復制能力、流量變現思維和資本補貼手段來迅速占領市場;老牌工業企業轉戰工業互聯網,也難以通過以往行業沉淀迅速復制到其他領域,并且取得同樣的成績。
阿里云IoT、小米物聯和涂鴉智能等主要側重在消費物聯網,提供開放性的SaaS云平臺,結合wifi等通信模組,賦能廠家量產新的聯網設備解決增量設備上云的問題,用在智能家居等場景,比如常見的智能插座、智能音箱以及智能微波爐等。但是,在產業互聯網方面捉襟見肘,無法復制消費電器領域的優勢,不論是產品還是模式。
根云(三一重工)、卡奧斯(海爾)、航天云網(航天科工)等平臺則側重在工業領域,提供智能制造解決方案,解決工業設備運維以及精益生產等問題。這類平臺通常是項目制,造價大、門檻高、需求旺。同時,也對平臺技術能力和工藝工序等業務沉淀有更高的要求。不過優勢和沉淀在項目復制上,僅限于同類型的生產制造場景,不同行業設備類別、工藝工序差別巨大,比如鋼鐵行業和做紡織行業,繞不開巨大的邊際成本。
創業公司如何取得優勢?
根據不完全統計,眾多物聯網平臺中,有15%是主營SaaS云服務,80%專注于行業應用解決方案,另外5%是近年來新入局的面向硬件設備、主打私有化部署的平臺,強調功能的完備性。
無可厚非,這是由物聯網場景需求碎片化的產業特性決定的。場景大類可以分為智能家居(消費物聯網)、智能制造(工業互聯網)和智慧城市。說到智慧城市,這里不得不提系統集成。
“系統集成”在傳統行業并不是一個陌生的名詞,與“物聯網”概念的提出幾乎在同一個時期。信息產業部從1999年開始建立計算機信息系統集成資質管理制度,制定并發布了《計算機信息系統集成資質管理辦法》。
隨著技術的發展,2010年前后由小米帶動的一波智能硬件浪潮把物聯網平臺的概念推上風口。浪潮逐漸趨于平靜后,面向智能硬件的市場格局逐漸明朗,小米、阿里、中移動OneNet等平臺嶄露頭角。2017年11月隨著工信部工業互聯網白皮書的頒布,國內物聯網平臺在工業制造場景變得炙手可熱,并且每年都有高規格的工業APP等賽事造勢。到了2019年,物聯網操作系統的概念不斷被提起,比如IOTOS、愛普適、氦氪、指令集等。支持本地化的通用物聯網平臺,成了當下熱點。
然而,“拿著錘子找釘子”,是物聯網平臺廠家一直都在面對的尷尬:C端消費領域有大廠把持,現階段也難以通過SaaS方式盈利,更多還是流量思維、圈用戶;B端小場景比如設備遠程監測、農業大棚監測,往往規模體量不大、數量難以聚集、需要定制化但客戶付費意愿不強,平臺變得食之無味、棄之可惜,附加值低,更多是結合硬件成了賣設備送服務。
高附加值的B端中大型場景或政府、集團業務,比如智慧樓宇、智慧園區、智慧能源、智慧校園等,如今自然成了眾多物聯網平臺廠家的“香餑餑”,即行業應用解決方案。屬于信息化系統集領域,面對客戶是集成商或甲方,與項目招投標為伍。
如今,信息化系統集成項目,成了智慧城市中物聯網平臺落地的關鍵。集成項目較少直接用平臺對接硬件傳感設備,也較少用到窄帶無線傳輸,一般也不會選擇廠家云端的物聯網SaaS平臺?!白酉到y”、“本地部署”、“有線網絡”,儼然是集成項目的高頻詞匯。
這里有業主甲方的考慮,也涉及市場教化的過程。隨著5G、云計算的進一步的發展,市場可能會逐漸接受云端部署、全無線傳輸方式,物聯網平臺也將逐漸變成標配。但是,“子系統”只會越來越多地代替“設備”、“傳感器”、“智能硬件”作為集成項目中物聯網平臺的主要接入對象!
子系統的接入與智能硬件或工業設備有較大區別。在流程上,子系統通常都是存量設備,提供現成的接口,多以SDK/API形式,等待被第三方平臺來主導完成集成,與設備工業協議、數據報文格式,以及由廠家主動對接平臺的方式迥異;在技術上,絕大部分平臺架構是面向智能硬件來設計的,比如選擇MQTT異步通信、未考慮多語言開發等等,在對接子系統SDK時會明顯繁瑣。當然,即便繁瑣也能實現子系統接入。
在物聯網平臺中,“接入”雖然只是其中一個環節,重要不代表所有,但是平臺的標準化、通用性首先就體現在接入能力上。子系統接入繁瑣、廠家疲于應付成了當下顯著的痛點。
在眾多平臺廠家中,IOTOS(愛投斯)較為獨特,定位更像是工具化中間件產品,能提供子系統接口協議轉換,也能二次開發打造一款行業應用,主要為系統集成中B端應用廠家服務。
這類工具化產品具備開放性,擴展開發也可大可小,降低研發和交付成本,有利于系統集成項目快速復制。
物聯網平臺競爭激烈,同時未來可期。相信隨著產業數字化升級的推進,物聯網平臺越來越多地在系統集成中發揮價值!